芯片核心發明專利 每個獎5萬
2021-02-07 15:00:36
根據征求意見稿，松山湖將加強對集成電路產業(也稱“IC產業”)發展的精準支持，增加芯片研發核心發明專利獎勵等相關政策，加快IC產業發展。
松山湖成為集成電路設計行業的聚集地
根據2016年底發布的《東莞集成電路產業發展白皮書》，東莞是中國最重要的電子信息制造生產區之一，聚集了華為、OPPO、vivo等產業巨頭。隨著智能手機、消費電子和智能設備的發展，催生了對集成電路的巨大市場需求。據行業評估，2016年東莞IC應用市場規模將達到1000多億元。
數據顯示，2015年東莞IC產業總產值約15.40億元，今年預計約15.48億元，其中封裝測試12.38億元，IC設計3.1億元。東莞IC企業主要分布在松山湖、清溪、石牌、長安、黃江、厚街、虎門。其中，松山湖形成了小規模的產業集聚，集聚了幾乎所有的IC設計企業，入駐了30多家IC設計企業，包括河臺半導體、景洪半導體、和威、賽威、英東高新等一批優質企業，初步形成了產業集聚效應。
其中，和泰半導體由臺灣省領先的集成電路設計企業、上市公司盛群半導體成立，投資6000萬元，是盛群半導體的大陸總部。2015年，和泰半導體的營業收入達到約1億元。
泰斗微電子是中國北斗導航R&D領域的龍頭企業，也是東莞首家獲得國家資質的集成電路設計企業。配備領先微電子北斗芯片的中興手機已經量產。
征求意見稿顯示，完善后的產業扶持政策適用于在松山湖高新區注冊并實際依法經營、經松山湖(生態園)管委會認可的集成電路設計企業。
相比之前的政策，記者發現新政對于被松山湖認定為IC設計企業有更為詳細的申請條件。
但從事集成電路功能研發、設計及相關服務的獨立法人企業除外；除了國內外知名IC設計企業的分支機構(國內外IC設計行業上市公司、國內外IC設計企業20強等。)在園區內設立，或由其投資的與IC設計相關的系統集成公司或方案公司，征求意見稿還明確規定申請企業必須有不少于4名R&D人員，或R&D團隊占該企業當年員工的比例不少于30%；有保證設計產品質量的方法和能力，建立符合集成電路要求的質量管理體系；具有生產經營場所、軟硬件設施等發展環境。適用于集成電路設計。同時，主要產品必須具有自主知識產權。
對于項目的第一次研究和開發可以獲得一些補貼
根據征求意見稿，符合申請條件的企業可以享受園區在研發、租賃、產業化等方面的扶持政策。
其中，R&D扶持政策明確，高新區的IC設計企業根據項目實際情況給予一定的資金支持。項目立項之初，園區集成電路設計企業應在相應部門委托的第三方專業機構備案(具體應用指南為準)，通過評估的同一項目的首次研發可提供補貼。
具體包括:補貼使用遠程電子設計自動化(EDA)軟件的費用50%，同一企業每年補貼金額不超過170萬元；購買IP最高補貼25%，同一企業每年補貼金額不超過80萬元。
對購買MPW項目給予50%的補貼，同一企業每年補貼金額不得超過100萬元；設計企業購買口罩的成本補貼為30%，同一企業每年補貼金額不超過150萬元；
集成電路測試分析項目，對企業實際支付的測試分析費用的50%給予補助，同一企業每年補助金額不得超過50萬元。
此外，與舊政策相比，新政還增加了對企業自主芯片設計攻關的專利支持。征求意見稿顯示，企業在自主設計芯片過程中獲得重點發明專利，每項發明專利獎勵5萬元，同一企業年度補貼金額不超過30萬元。
集成電路設計企業的租金支持有所增加
進一步擴大對IC設計企業的租金支持是新政的另一個亮點。根據征求意見稿，管委會計劃在24個月內給予在松山湖高新區注冊的注冊IC設計企業租金補貼，租金標準不超過每平方米45元，租賃面積在1000平方米以內。具體補貼方式為:企業租賃面積在200平方米(含)以下的，給予全額補貼；企業租賃面積在200平方米以上1000平方米以下(含)的，全額補貼200平方米，超過補貼200平方米的50%；企業租賃面積1000平方米以上的，200平方米全額補貼，800平方米補貼50%。
與舊政策相比，新政將房租補貼的最高面積限制提高了數倍。顯然，隨著松山湖IC設計企業的成長和發展需求，新政也因地制宜地優化了租金支持的設計。
此外，值得注意的是，在產業化支持方面，《征求意見稿》還規定，IC設計企業從松山湖高新區科技銀行獲得貸款，且銀行貸款利率上浮不超過基準利率30%的，按不超過該企業當年實際付息支出90%的利率給予貸款利息補貼。當年企業貼息總額不超過100萬，最高補助兩年。同一筆貸款已享受國家、省、市或高新區其他貼息政策的，按照“高不重復”的原則進行差額貼息支持。
松山湖(生態園)管理委員會表示，希望政策的制定能凝聚民智，最大限度地反映民意。任何單位和個人對征求意見稿有任何意見，均可在2月24日前以書面形式提交至臺灣省松山湖高科技園區管理局(生態園)管委會。
(原標題：芯片核心發明專利 每個獎5萬)
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