Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協議TD-SCDMA
2021-02-07 15:05:55
（原標題：Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協議）中新網12月27日電當地時間26日，高通宣布與美國圣地亞哥深圳金立通信設備有限公司(金立)達成新的3G和4G專利許可協議。根據協議條款，高通授予金立在中國開發、制造和銷售3G WCDMA、CDMA2000和4G LTE(包括“三模式”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)成套設備的有償專利許可。
金立集團董事長劉立榮表示:“金立將自己定位為全球移動和互聯網技術提供商，致力于幫助消費者改善生活。通過該許可協議，我們將能夠從高通公司獲得最新技術，這將使我們能夠繼續為所有消費者設計創新和強大的終端。”
高通公司執行副總裁兼技術許可業務(QTL)總裁亞歷克斯·羅杰斯(Alex Rogers)表示:“高通公司的標準化技術正在支持無線生態系統中的許多公司創造新產品和服務，它也在不斷改變人們的生活。我們非常高興地看到，這些技術幫助金立加強了其產品組合，并在中國和全球市場實現了強勁增長。”(原標題:高通與金立簽署3G/4G中國專利許可協議)
